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2001 年出版1277 页ISBN：750534577X

白光发光二极体制作技术由晶粒金属化至封装

刘如熹主编

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2008 年出版328 页ISBN：9572167707

系统级封装导论整体系统微型化

（美）拉奥·R.图马拉（RaoR.Tummala）（美）马达范·斯瓦米纳坦（MadhavanSwaminathan）著

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2014 年出版557 页ISBN：9787122194060

系统级封装是电子封装领域一种先进技术，该封装主要为将各类IC芯片和器件、光器件和无源器件、布线和介质层都统一集成到一个电子封装系统内，作为一个整体系统进行封装，实现了庞大的系统功能，这种新型的封装结构...

IC封装基础与工程设计实例

毛忠宇潘计划袁正红编著

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2014 年出版323 页ISBN：9787121234156

本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FCPBGA、SIP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念，常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设...

微机电系统集成与封装技术基础

娄文忠孙运强编著

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2007 年出版245 页ISBN：7111209176

本书主要介绍了微机电系统与填封装技术，包括微机电系统集成技术基础。

集成电路芯片封装技术

李可为编著

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2007 年出版222 页ISBN：7121038803

本书系统、全面介绍了集成电路芯片封装技术的历史发展及封装技术的科学前沿。在体系上力求合理完整、由浅入深地阐述封装技术的各个领域，对各工艺技术详细介绍的同时，在具体内容上更接近于封装行业的实际生产...

集成电路三维系统集成与封装工艺中文导读

（美）JohnH.Lau著曹立强导读 JOHNH.LAU著

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2017 年出版458 页ISBN：9787030522726

本书系统讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成技术的最新进展和未来可能的演变趋势，并详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成...

半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术

倪妍婷著

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2017 年出版173 页ISBN：9787307190344

本书从系统化、协同化的角度构建适合半导体封装测试生产自身特点的协同体系结构，运用分布式人工智能技术中的多智能体对该系统进行模块化封装，对生产计划与调度中的具体问题进行建模，研究生产协同过程中的关键...

电子封装结构设计

田文超著

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2017 年出版235 页ISBN：7560642369

电子封装技术与可靠性

（美）H.阿德比利（美）迈克尔·派克著中国电子学会电子制造与封装技术分会《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审孔学东恩云飞尧彬等翻译

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2012 年出版304 页ISBN：9787122142191

本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技...

微电子封装组件的建模和仿真英文

刘胜刘勇著

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2012 年出版564 页ISBN：9787122123725

本书的结构体系共分四部分，第一部分介绍基本理论篇，为读者引入一些基本理论和著者的研究成果。第二部分重点介绍微电子封装组件制造过程的建模与仿真，主要有封装组件前道、后道工艺的各个过程，圆晶尺寸封装，MEMS...

微米纳米器件封装技术

金玉丰陈兢缈旻等著

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2012 年出版256 页ISBN：9787118078961

本书内容包括封装技术概论、圆片级封装技术、器件级封装技术、模块级封装技术、真空封装技术、微米纳米封装技术的应用和封装技术展望。适合微电子和MEMS等相关专业高年级本科生、研究生、教师阅读，也合适相...

LED封装检测与应用

宋露露陈世伟主编刘孟华陈文涛王凌波副主编

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2011 年出版175 页ISBN：9787560974958

本课程主要讲授LED器件的制作、封装、检测方面的具体工艺。学生通过本课程的学习，对LED器件的行业状况以及所有的生产环节将有一个全面的了解，并能用LED器件制作一些简单的光电系统。...

照明用LED封装设计、制造和测试英文

刘胜罗小兵著

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2011 年出版352 页ISBN：7122066299

SiP系统级封装设计与仿真 Mentor Expedition Enterprise Flow 高级应用指南

李扬刘杨编著

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2012 年出版411 页ISBN：9787121168413

本书介绍了封装及SiP的发展历程，以及当今最热门的与封装及SiP相关的技术，并对SiP技术的发展方向的进行预测。本书重点基于Mentor EE Flow设计与仿真平台，介绍了SiP的建库、原理图设计、版图设计、规则管理、DR...

纳米封装纳米技术与电子封装

（美）JamesE.Morris著罗小兵陈明祥译

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2013 年出版461 页ISBN：9787111400363

本书汇集了纳米封装领域的主要专家学者最新的全面深入的技术文献。本书内容丰富，几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面，如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等。本书为...

电子封装工艺设备

中国电子学会电子制造与封装技术分会《电子封装技术》丛书编委会组织编写

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2012 年出版613 页ISBN：9787122122308

本书以介绍电子封装工艺设备为主线，全面、系统地介绍了各级电子封装工艺所应用的封装设备、各种类型集成电路测试系统、测试辅助设备和半导体封装模具。全书通过封装工艺的简述引出设备，较系统地介绍了电子和...

高级电子封装原书第2版

（美）查理德（美）威廉主编

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2010 年出版636 页ISBN：9787111296263

本书系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基板技术、电气等。

电子制造与封装

杜中一编著

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2010 年出版220 页ISBN：9787121104602

本书介绍电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造与封装概述、集成电路基础、集成电路制造（零级封装）、元器件封装技术（一级封装）、封装材料、印制电路板技术、电子组装技术（二级封装）以及电子制造相关设备。系...

微电子器件及封装的建模与仿真

刘勇梁利华曲建民著

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2010 年出版248 页ISBN：9787030279699

针对微电子封装行业中常见的技术问题，分章节详细介绍了微电子产品热分析封装过程中以及封装后的微电子产品的各种建模与仿真技术。首先，阐述了结合JEDEC标准，详细介绍了微电子封装的热管理建模技术以及热仿真...