书籍 高级电子封装  原书第2版的封面

高级电子封装 原书第2版

(美)查理德 (美)威廉主编

出版社

北京:机械工业出版社

出版时间

2010

ISBN

9787111296263

标注页数

636 页

PDF页数

657 页

书籍介绍
本书系统地介绍了电子封装的相关知识,涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基板技术、电气等。
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