2010 年出版322 页ISBN：9787313066411
本书分为7章，包括LED的基础知识，LED的封装原物料，LED的封装制程，大功率LED封装技术，LED封装的配光基础，LED的性能指标和测试，LED的防静电知识等。本书侧重中游制程即LED封装技术，针对LED封装企业发展之迅速而单独写...
2015 年出版155 页ISBN：9787561382035
本教材是技工学校微电子专业集成电路芯片封装技能课程教材。主要内容：集成电路芯片的种类及特性、材料及选择，集成电路芯片封装设备和工艺过程，失效性与可靠性分析，以及集成电路芯片封装行业及企业生产过程安全...
