系统级封装导论 整体系统微型化

系统级封装是电子封装领域一种先进技术，该封装主要为将各类IC芯片和器件、光器件和无源器件、布线和介质层都统一集成到一个电子封装系统内，作为一个整体系统进行封装，实现了庞大的系统功能，这种新型的封装结构是将原来三个封装层次浓缩成一个封装层次，能最大限度地提高封装密度，具有功能强、性能好、体积小、重量轻、可靠性高、成本低的优点。是超越SOC和SIP的先进嵌入式系统技术。 本书系统地介绍了系统封装SOP技术，包括其设计、工艺、可靠性、热性能、电性能测试，以及其应用等。同时全面阐述了RF（射频）SOP、光电子SOP、MEMS封装、晶圆级SOP、生物传感器SOP等。