王现富主编2012 年出版96 页ISBN：9787504597960
本书与主教材配套，供教师教学时参考。
张爱红总主编；林殿阳主编2003 年出版478 页ISBN：7560318339
本书由半导体物理、半导体器件、半导体与集成电路工艺、集成电路设计和科技文献范例五部分组成。全书涵盖了微电子技术领域的基本内容，同时也介绍了该领域的一些较新的发展。...
李国良，刘帆编著2018 年出版163 页ISBN：9787302487562
电子器件封装及检测操作技术，包含微电子器件封装及检测两个部分，以操作技术为目的，图文并茂讲述微电子器件封装及检测操作技术。每个操作环节配二维码链接真实的生产操作视屏。...
王秀峰，伍媛婷编2008 年出版225 页ISBN：7122024458
本书系统介绍了微电子材料与器件制备技术前沿问题与进展。主要包括材料的分类及性能、微电子器件材料的选择、不同微电子材料器件的加工工艺、微电子材料的性能测试技术等。...
