书籍介绍
电子器件封装及检测操作技术，包含微电子器件封装及检测两个部分，以操作技术为目的，图文并茂讲述微电子器件封装及检测操作技术。每个操作环节配二维码链接真实的生产操作视屏。
图书目录
上一篇：时装设计手绘完全自学教程下一篇：定量数据分析
相关书籍
出版社其它书籍
- 《THE GOVERNMENT/PRESS CONNECTION PRESS OFFICERS AND THEIR OFFICES》STEPHEN HESS 1984
- 《THE GOVERNMENT/PRESS CONNECTION PRESS OFFICERS AND THEIR OFFICES》STEPHEN HESS 1984
- 《PRESS》POLITICS & PUBLIC OPINION IN BIHAR 1912-1947 2010
- 《Press law》Robin Callender Smith. 1978
- 《PRESS》POLITICS & PUBLIC OPINION IN BIHAR 1912-1947 2010
- 《Press law》Robin Callender Smith. 1978
- 《SUING THE PRESS》RODNEY A.SMOLLA 1986
- 《SUING THE PRESS》RODNEY A.SMOLLA 1986
- 《THE PRESS AND AMERICA》 2222
- 《THE PRESS AND AMERICA》 2222
