周良知编著2006 年出版163 页ISBN：7502590374
本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
孙志恒主编2007 年出版306 页ISBN：7533146832
本书从家用电器、通信技术、计算机应用和计算机网络四个方面向青少年读者介绍了信息技术的发展和应用。
刘玉岭等编著2004 年出版649 页ISBN：7120000217
本书介绍了微电子器件衬底材料性能、加工工艺与测试技术。全书共分15章，内容涉及硅单晶性质与加工技术、外延、氧化、扩散、制版、图形转移、刻蚀、多层布线、封装、键合、微机械加工及检测技术。...
辜志烽主编2006 年出版219 页ISBN：711514348X
本书介绍了电子技术的基本内容，重点放在与电子技术有关的基本理论，基本知识和基本技能上。
韩英歧著2010 年出版309 页ISBN：9787506657518
本手册收集了微电子器件的有关标准、选用原则、检验、测试、筛选等应用知识，并收集了部分常用的、有特殊性能的元器件型号、规格及主要电性能参数供读者选用参考。...
张立升，康晓明编著2001 年出版172 页ISBN：7310015118
本书共分11章，包括电路基本概念和基本定律，电阻电路的等效交换，网络分析的一般方法，正弦交流电路，谐振电路，三相交流电路，非正弦周期电流电路等。...
