杨平编著2005 年出版399 页ISBN：7118040576
本书包括微电子设备与器件工作环境概论、减振抗冲击原理与加固技术，热环境及热加固设计、电磁环境及抗电磁干扰加固技术、电子封装加固技术、微电子封装的评价、失效与加固设计、微电子设备与元件环境测试技...
孙以材，庞冬青编著2009 年出版194 页ISBN：9787502447946
本书介绍微电子机械加工（MEMS）技术基础，详细介绍了电学、热血和力学有限元方法的要领，相关软件的使用及硅片的加工处理方法等。
（美）JerryC.Whitaker著；刘波，曲新波，郭飞译2008 年出版514 页ISBN：9787111238799
本书详细介绍了微电子技术的原理与各种应用系统的设计与实现原理。
聂文滨，张鹤鸣编著2010 年出版311 页ISBN：9787512400887
本书包括半导体二极管和三极管、三极管放大电路分析、集成运算放大器、正弦波振荡电路、直流稳压电源、组合逻辑电路、时序逻辑电路和实用电子电路。...
李晓明主编；太原理工大学电工基础教学部编2003 年出版246 页ISBN：7040118602
本书为高校教材，共分8章，主要内容有：电路分析基础、电路的暂态分析、交流电路、二极管及其应用、三极管及其基本放大电路、集成运算放大器、集成稳压电源、晶闸管及其应用，最后还有附录。每章的课时安排包括：授....
