赵文生，王高峰，尹文言著2017 年出版223 页ISBN：9787030534187
本书主要介绍了现代集成电路中互连线的研究现状和难题，系统讨论了为应对这些难题而提出的一些新型互连技术。本文主要讨论的新型互连技术包括碳纳米互连和硅通孔技术两种，其中前者利用碳纳米材料优良的物理特...
赵利平著2010 年出版190 页ISBN：9787111316183
本书针对大规模定制的批量生产方法应用于堆垛机的产品设计与开发，阐述了快速设计与动态分析平台的框架体系的建立等。
陈能技，付勇编著2018 年出版302 页ISBN：9787121351365
DevOps是开发运维一体化的软件工程思想，DevOps尝试打破部门墙，构建一个协同的IT建设运行环境，通过工具链形成数据关联的规范化、规模化的软件持续交付流水线，从而助力企业业务的敏捷发展。本书用9章内容，结合项...
（美）洛科什著2014 年出版548 页ISBN：9787111474258
本书是专为有经验的C++软件的开发者、系统设计师、软件质量保证人员编写的。适合从事大型软件开发工作（如数据库、操作系统、编译程序和框架）的人员阅读。本书将高层设计概念与特定的C++编程细节结合起来，满足...
国家（杨凌）农业技术转移中心，国家（杨凌）旱区植物品种权交易中心编著2016 年出版42 页ISBN：9787536967991
杏鲍菇，又名刺芹侧耳，其营养丰富，风味独特，深受广大消费者的青睐。本书对杏鲍菇的产业现状、适生区域与品种以及栽培过程中的关键技术进行了总结，并且介绍了陕西省相关的行业专家、示范基地、流通企业、合作社、...
王蔚，田丽，任明远编著；刘晓为，曹一江主审2016 年出版356 页ISBN：9787121282775
本书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元～第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备......
