后摩尔时代集成电路新型互连技术

本书主要介绍了现代集成电路中互连线的研究现状和难题，系统讨论了为应对这些难题而提出的一些新型互连技术。本文主要讨论的新型互连技术包括碳纳米互连和硅通孔技术两种，其中前者利用碳纳米材料优良的物理特性构造片上纳米互连线，以延续摩尔定律；后者则用于实现芯片的三维堆叠，从而突破摩尔定律限制，实现更高附加价值的系统。最后，本文将简要总结和展望，介绍一些其他新型互连技术，如光互连等。