李国良，刘帆编著2018 年出版163 页ISBN：9787302487562
电子器件封装及检测操作技术，包含微电子器件封装及检测两个部分，以操作技术为目的，图文并茂讲述微电子器件封装及检测操作技术。每个操作环节配二维码链接真实的生产操作视屏。...
胡先志等编著2011 年出版282 页ISBN：9787115221643
本书是全面介绍光纤通信有/无源光器件工作原理、性能测量和工程应用的著作。内容包括光纤、光源、光调制器、光放大器、光探测器、光滤波器、光合/分波器光、分/插复用器、光交叉连接器、光开关光波长转换...
王秀峰，伍媛婷编2008 年出版225 页ISBN：7122024458
本书系统介绍了微电子材料与器件制备技术前沿问题与进展。主要包括材料的分类及性能、微电子器件材料的选择、不同微电子材料器件的加工工艺、微电子材料的性能测试技术等。...
