返回首页 联系帮助
可编程逻辑器件及EDA技术
下载此书RAR压缩包在线购买PDF电子书
李景华,杜玉远主编2000 年出版326 页ISBN:7810544950
半导体材料与器件表征技术
(美)施罗德著,大连理工大学半导体研究室译2008 年出版542 页ISBN:9787561141380
装饰控制实用手册 电、光、声、触摸控制技术应用
李恩林,陈斌生主编2005 年出版464 页ISBN:711115228X
本书介绍了电控、光控、声控及触控技术在装饰中的应用等。
M68HC11单片机原理、应用及技术手册
涂时亮主编1992 年出版398 页ISBN:7309009355
建筑工程施工工艺与新技术、新标准应用手册 1
陈远春主编2002 年出版610 页ISBN:7900121560
电子产品汇编 第3册 电子管半导体器件
1975 年出版609 页ISBN:
最新简明中外集成电路互换型号手册 线性电路·数字电路·光电器件·彩电及音响电路·元件
杨生庚1990 年出版0 页ISBN:
电子器件的材料及制备 上
华东电子管厂技术情报室译1972 年出版506 页ISBN:
电子器件的材料及制备 下
华东电子管厂技术情报室译1972 年出版918 页ISBN:
微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN:7502590374
本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...