半导体物理性能手册 第2卷 下 3-5 compound semiconductors 英文
SadaoAdachi主编2014 年出版656 页ISBN:9787560345178
本册由9章组成,介绍1氧化镁(采用),2闪锌矿硫化镁(β-MgS),3闪锌矿硒化镁(β-MgSe),4闪锌矿镁碲化(β-MgTe),5 氧化锌(ZnO),6纤锌矿硫化锌(α-ZnS),7立方闪锌矿(β-ZnS),8硒化锌(ZnSe),9碲化锌(ZnTe),9种化合物的结构属...
(美)夸克,(美)瑟达著2015 年出版600 页ISBN:9787121260834
本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料,学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的...
王彩琳编著2015 年出版554 页ISBN:9787111475729
本书介绍了电力半导体器件的结构、原理、特性、设计、制造工艺、可靠性与失效机理、应用共性技术及数值模拟方法。内容涉及功率二极管、晶闸管及其集成器件[(包括GTO晶闸管、集成门极换流晶闸管(IGCT))]、功率M...
刘仁普编译1995 年出版438 页ISBN:7111047613
本书主要介绍美国国家半导体公司用于ISDN(综合业务数字网)技术的IC产品, 包括摸拟和数字环路技术两个方面的最新贡献.
(美)迈克尔·夸克,朱利安·瑟达著2009 年出版600 页ISBN:9787121089442
本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料,学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的...
李晓干,刘勐,王奇编著2018 年出版140 页ISBN:9787121328800
本书主要内容包括:(1)初步掌握半导体薄膜器件的基本工艺,特别是与集成电路器件工艺过程相关知识。(2)硅基半导体衬底晶体材料的生长技术。(3)各种半导体薄膜材料常用的制备技术,如:物理气相沉积(PVD)、化学......
刘斌主编2017 年出版224 页ISBN:9787111502685
本书根据微电子机械系统的发展趋势,主要介绍了常用的微系统制作工艺,并加入了部分超大规模集成电路工艺。本书在微电子制造技术的基础上主要包括了MEMS及微系统常用材料、硅的各向同性腐蚀、阳极腐蚀、硅的各...
HongXiao(萧宏)2013 年出版460 页ISBN:9787121188503
本书是一本半导体工艺技术的优秀教材,并不强调很深的理论和数学知识,而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章,包括:半导体技术导论,集成电路工艺导论,半导体基础知识,晶圆制造、外延和衬底加......
张亚非(等)编著2006 年出版390 页ISBN:7040182998
半导体集成电路发展到今天已经形成一个重大产业,本书主要讲述半导体集成电路产业的制造技术,既有基本原理和工艺技术的阐述,也有国内外近期发展状况介绍。根据半导体集成电路器件的基本原理和内部结构以及设计...