杜中一主编2012 年出版154 页ISBN：9787121153969
本书全面系统地介绍了半导体芯片制造技术，内容包括半导体芯片制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻与刻蚀、掺杂以及封装。由于目前光电产业的...
林少霖编2011 年出版382 页ISBN：9787811187731
本书收集了有关半导体（集成块）制造方面的技术用语，内容包括了半导体材料、硅氧化、光刻和刻蚀等加工工艺和外观检验、性能检验的基本专业词汇，对研究和开发半导体制造技术、从事半导体（集成电路）制造的人员学习.....
方志烈著2018 年出版380 页ISBN：9787121340369
本书在介绍半导体照明器件——发光二极管的材料、机理及其制造技术的同时，详细讲解了器件的光电参数测试方法，器件的可靠性分析、驱动和控制方法，以及各种半导体照明的应用技术。本书内容系统、全面，通过理论联...
郑永权主编2014 年出版102 页ISBN：9787511616159
本书系统概括了为害水稻、棉花、小麦、蔬菜、果树等农作物主要病虫害的识别特征、不同防治技术等内容。随着配方选药技术、科学桶混技术、农药减量控制技术、优质高效低风险农药的筛选和应用等技术研究成果...
（美）HWAIYU GENG等著；赵树武 陈松 赵水林 黄小锋等译2006 年出版732 页ISBN：7121032813
本书是一本综合性很强的参考书，由60名国际专家编写，并由同等水平的顾问组审校，内容涵盖相关技术的基础知识和现实中的实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。涉及制造工艺和辅助设施...
半导体物理性能手册 第3卷 下 2-4 compound semiconductors 英文
SadaoAdachi主编2014 年出版472 页ISBN：9787560345192
本册由7章组成，介绍Ⅳ族半导体，包括：1.钻石（C），2.硅（Si），3.锗（Ge），4.灰锡，5.立方碳化硅（3c原文如此），6.六角碳化硅（2h—4h—6h碳化硅等），7.菱形的碳化硅（15r—r—21、24r sic等），共7种化合物的结构属性、热性......
陆晓东著2016 年出版156 页ISBN：9787502471279
全书共分为五个部分，即功率半导体器件的应用及发展水平、功率半导体器件的工作原理、功率半导体器件的加工工艺和功率半导体器件经验公式法设计、商用软件设计及热设计。本书可为从事功率器件的研究人员提供...
