微电子器件封装制造技术PDF电子书下载

本选题内容包括：微电子器件封装技术概述；微电子器件塑料封装技术，用三端稳压器塑料封装、BGA器件塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务；微电子器件金属封装技术，用TVS二极管的金属封装、F型功率三极管的金属封装、D型小功率三极管的金属封装为具体学习任务；微电子器件陶瓷封装技术，用集成芯片陶瓷封装、倒装芯片陶瓷封装、MEMS 器件陶瓷气密封装为具体学习任务。每个学习任务后面都设有思考与交流栏目，希望能起到巩固和提高的作用。

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一、微电子器件封装技术概述 1

1.微电子器件封装技术简介 1

2.微电子器件封装技术的发展史 1

二、微电子器件封装制造技术 4

项目一 微电子器件塑料封装技术 4

任务1-1三端稳压器塑料封装 14

任务1-2 BGA塑料封装 26

任务1-3 WL-CSP塑料封装 37

项目二 微电子器件金属封装技术 43

任务2-1 TVS二极管的金属封装 48

任务2-2 F型功率三极管的金属封装 52

任务2-3 D型小功率三极管的金属封装 66

项目三 微电子器件陶瓷封装技术 73

任务3-1 CerDIP陶瓷封装 77

任务3-2倒装芯片陶瓷封装 85

任务3-3 MEMS器件陶瓷气密封装 94

附录 中华人民共和国国家标准半导体集成电路封装术语（GB/T 14113—1993） 103

参考文献 112

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