集成电路工艺实验PDF电子书下载

集成电路工艺实验是为微电子科学与工程专业本科生设置的一门专业实验课，目的是让该专业的学生了解和掌握半导体集成电路的工艺技术，使学生具有制造半导体集成电路的实际动手能力，为今后集成电路芯片及半导体分立器件的研究、设计与制造工作打下基础。本书是为微电子科学与工程专业本科生编写的集成电路工艺实验教材，也可作为太阳能光伏专业、光电子专业等相关专业的教材，还可作为太阳能电池、LED芯片制造等半导体分立器件行业相关工程技术人员的培训教材或参考工具书。

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概述 1

硅集成电路工艺简介 1

一、清洗工艺 4

二、氧化工艺 4

三、扩散工艺 5

四、离子注入工艺 5

五、光刻工艺 6

六、蒸发工艺 7

七、溅射工艺 8

八、等离子体化学气相沉积（PECVD）工艺 8

实验一 清洗工艺 9

一、引言 9

二、实验目的 9

三、实验原理 9

四、实验内容 15

五、实验步骤 15

六、思考题 16

实验二 硅的热氧化工艺 17

一、引言 17

二、实验目的 17

三、实验原理 17

四、实验内容 25

五、实验步骤 25

六、思考题 26

实验三 硼扩散工艺 27

一、引言 27

二、实验目的 27

三、实验原理 27

四、实验内容 32

五、实验步骤 33

实验四 离子注入工艺 34

一、引言 34

二、实验目的 34

三、实验原理 35

四、实验内容 37

五、实验步骤 37

六、思考题 41

实验五 真空蒸发工艺 42

一、引言 42

二、实验目的 42

三、实验原理 42

四、实验内容 49

五、实验步骤 50

六、思考题 51

实验六 溅射工艺 52

一、引言 52

二、实验目的 52

三、实验原理 52

四、实验内容 57

五、实验步骤 57

六、思考题 58

实验七 等离子体化学气相沉积（PECVD）工艺 59

一、引言 59

二、实验目的 59

三、实验原理 59

四、实验内容 64

五、实验步骤 64

六、思考题 65

实验八 光刻工艺 66

一、引言 66

二、实验目的 66

三、实验原理 66

四、实验内容 74

五、实验步骤 74

六、思考题 74

实验九 湿法腐蚀工艺 75

一、引言 75

二、实验原理 75

三、实验内容 80

四、实验步骤 80

五、思考题 80

实验十 化学机械抛光（CMP）工艺 81

一、引言 81

二、实验目的 81

三、实验原理 81

四、实验内容 84

五、实验步骤 84

六、思考题 84

参考文献 85

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