王志功，朱恩，陈莹梅编著（东南大学射光所，东南大学信息科学与工程学院）2006 年出版264 页ISBN：7121032279
本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书遵循集成电路设计的流程，介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型，集成电路模拟软件SPICE的基本用法，集成电路...
王志功，陈莹梅编著（东南大学信息科学与工程学院，东南大学射光所）2009 年出版292 页ISBN：9787121088056
本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书遵循集成电路设计的流程，介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本用法、集成...
魏廷存，陈莹梅，胡正飞著2010 年出版305 页ISBN：9787302211464
本书结合现代CMOS工艺的发展，从元器件出发，分析了各种典型模拟CMOS集成电路的工作原理和设计方法，对模拟CMOS集成电路的研究和设计具有学术和工程实用价值。...
王志功，陈莹梅编著2013 年出版300 页ISBN：9787121199837
本书是普通高等教育“十一五”和“十二五”国家级规划教材，全书遵循集成电路设计的流程，介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本...
陈莹梅，胡正飞编著2014 年出版205 页ISBN：9787121224263
本书涵盖集成电路器件及SPICE模型、SPICE数模混合仿真程序的设计流程及设计方法、模拟集成电路设计软件ADS的应用、模拟集成电路版图设计技术、基于Cadence平台的设计软件Spectre的应用、基于Cadence的版图...
