书籍 模拟集成电路EDA技术与设计  仿真与版图实例的封面

模拟集成电路EDA技术与设计 仿真与版图实例

陈莹梅 胡正飞编著

出版社

北京:电子工业出版社

出版时间

2014

ISBN

9787121224263

标注页数

205 页

PDF页数

213 页

书籍介绍
本书涵盖集成电路器件及SPICE模型、SPICE数模混合仿真程序的设计流程及设计方法、模拟集成电路设计软件ADS的应用、模拟集成电路版图设计技术、基于Cadence平台的设计软件Spectre的应用、基于Cadence的版图设计、版图验证与后仿真等。
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