书籍 集成电路设计  第3版的封面

集成电路设计 第3版

王志功 陈莹梅编著

出版社

北京:电子工业出版社

出版时间

2013

ISBN

9787121199837

标注页数

300 页

PDF页数

309 页

书籍介绍
本书是普通高等教育“十一五”和“十二五”国家级规划教材,全书遵循集成电路设计的流程,介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本用法、集成电路版图设计、模拟集成电路基本单元、数字集成电路基本单元、集成电路数字系统设计和集成电路的测试与封装等。本书提供配套电子课件。
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