（美）（C.R.格雷戈里）Conal R.Gregory编著；陆韬译2000 年出版223 页ISBN：7532353583
本书系统地介绍了干邑的有关知识。
（美）阿罕麦德（N.Ahmed），（美）罗（K.R.Rao）著；胡正名，陆传赉译1979 年出版327 页ISBN：15045·总2304无671
（美）Rao R.Tummala著；黄庆安，唐洁影译2005 年出版888 页ISBN：7810894196
本书主要内容包括：多芯片组装技术、球栅阵列技术倒装焊技术等封装方法，封装可靠性评估，以及专用的RF、光、流体等微系统封装。
（美）森吐瑞（S.D.Senturia），（美）韦德劳（B.D.Wedlock）著；清华大学应用学及工学教研组译1981 年出版660 页ISBN：15045·总2459无6129
（美）劳克利（Lauchli，A.）著，（新西兰）比勒斯基（Bieleski，R.L.）著；张礼忠，毛知耘译1992 年出版418 页ISBN：7109021335
（美）格莱劳（Grillo，J.P.），（美）逻伯逊（Robertson，J.D.）著；杨万峰译1987 年出版102 页ISBN：15033·6502
（美）（M.劳基德斯）Mike Loukides，（美）（A.奥拉姆）Andy Oram著；石祥生等译1997 年出版200 页ISBN：7505343971
