引线封

《半导体器件制造技术丛书》编写组编

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1972 年出版0 页

中华人民共和国国家标准 GB/T20254.1-2006 引线框架用铜及铜合金带材第1部分:平带=Copper and copper alloy strips for lead frame-Pae

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2222 年出版0 页

电子元器件引线可焊性资料汇编

江苏省电子工业综合研究所编

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1982 年出版816 页

超声引线键合质量检测与控制技术

冯武卫 李鹏鹏 郑雄胜等著

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2018 年出版199 页ISBN：9787568040204

本著作重点阐述微电子封装超声引线键合质量检测及控制技术，目前，国内外该领域无专业性书籍，作者重点将本人科研成果及一些先进的质量检测和控制方法写于本书。本著作是一本关于引线键合领域比较系统的书籍，知识...

大型超导磁体电流引线理论及应用

康志成著

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2009 年出版111 页ISBN：9787118061680

本书介绍了大型超导磁体电流引线的理论以及在EAST装置上的应用。全书共分七章，主要内容包括超导磁体电流引线的基本理论，电流引线的设计方法，EAST核聚变装置超导磁体电流引线的设计实例，有限元软件ANSYS和FLUEN...

引线封装

《半导体器件制造技术丛书》编写组

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1972 年出版234 页ISBN：15034·1282

半导体器件制造中的引线技术

天津市半导体器件厂编

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1972 年出版43 页

复杂的引线键合互连工艺

（印）沙帕拉·K·普拉萨德著 刘亚强译

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2015 年出版427 页ISBN：9787515909868

本书详细讨论了引线键合设计、键合材料、晶片金属化、钝化、键合设备技术、加工工艺、质量测试和可靠性问题等，涵盖了各学科间宽阔的知识信息。在本书中，为了从材料、机器、方法学以及人力等观点上描写引线键...