复杂的引线键合互连工艺

本书详细讨论了引线键合设计、键合材料、晶片金属化、钝化、键合设备技术、加工工艺、质量测试和可靠性问题等，涵盖了各学科间宽阔的知识信息。在本书中，为了从材料、机器、方法学以及人力等观点上描写引线键合过程，作者采用了一个新的信息系统和知识处理手法，尝试着从制造业和可靠性前景两方面阐述引线键合，同时分析和探索了在引线键合过程中达到六sigma需要考虑的各种因素，这些因素包括设计、材料、加工处理、设备、品质测试和可靠性工程以及操作培训。本书适合于电子行业广大从事芯片设计、封装设计、晶片制做、组装工艺、制造工程、设备工业、软件工程、质量工程、可靠性工程、采购、维修工程、工业工程、失效分析、以及新技术发展工作的读者。以及作为高等院校微电子、电子技术等相关专业高年级师生和研究生的参考教材。