(美)Philip E. Garrou,(美)Lwona Turlik著;王传声,叶天培等译2006 年出版527 页ISBN:712102280X
多芯片组件(MCM)技术是当代先进的微电子组装与封装技术。本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况;并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究,...
高洪岩著2019 年出版442 页ISBN:9787111614906
本书在第1版的基础上,增加了Thread.java类API的案例数量,对线程的信息进行监控实时采样,强化了volatile语义、多线程核心synchronized的案例,增加了原子与线程安全的内容,深入浅出地介绍了代码重排特性,细化了工...
封锦昌,许德森编著2013 年出版177 页ISBN:9787115282637
本书包括自然灾害突发事件中的防灾救灾信息系统技术、反恐与维护治安及机动消防灭火信息系统技术、应急防空与城市民兵数字化防空信息系统技术等。...