书籍 多芯片组件技术手册的封面

多芯片组件技术手册

(美)Philip E. Garrou (美)Lwona Turlik著 王传声 叶天培等译

出版社

北京:电子工业出版社

出版时间

2006

ISBN

712102280X

标注页数

527 页

PDF页数

547 页

书籍介绍
多芯片组件(MCM)技术是当代先进的微电子组装与封装技术。本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况;并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究,包括多芯片组件所涉及的相关领域,如微电子学、物理学、化学和物理化学等交叉学科的详细信息。
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