（美）Philip E. Garrou，（美）Lwona Turlik著；王传声，叶天培等译2006 年出版527 页ISBN：712102280X
多芯片组件（MCM）技术是当代先进的微电子组装与封装技术。本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况；并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究，...
胡明春，周志鹏，严伟著2010 年出版343 页ISBN：9787118067354
本书全面介绍相控阵雷达T/R组件的理论基础，T/R组件基本的微波原件，T/R组件的设计技术，T/R组件制造技术，T/R组件测试技术，T/R组件计算机辅助设计技术，T/R组件中的新器件和新技术，数字化T/R组件等。...
Microsoft Visual Basic 6.0组件编程技术 第2版
（美）（G.埃登）Guy Eddon，（美）（H.埃登）Henry Eddon著；希望图书创作室译2000 年出版366 页ISBN：7980026306
薛春荣，钱斌，江学范，周承柏编著2014 年出版164 页ISBN：9787030396655
本书以光伏组件的设计封装为主要研究对象，在简要介绍了太阳能电池基本原理和技术的基础上，全面、深入地介绍了光伏组件的设计、封装、检测和应用的各个方面。全书内容共10章，第1～4章为光伏组件基础理论与设计，侧...
李钟实编著2012 年出版221 页ISBN：9787115270306
本书从光伏发电系统的构成入手，介绍了光伏组件和方阵、光伏组件的主要原材料和部件、生产工艺流程，重点讲解了分选、焊接、叠层铺设、层压、封装和检测技术，并对常用设备的操作和维护以及生产管理做了介绍。...
李晓麟编著2011 年出版164 页ISBN：9787121131349
本书以大量精美彩图加文字说明的形式，理论与实践相结合，对PCB的组装工艺技术，呈现了以下主要内容：PCB机械装配工艺方法；PCB装配前的操作工艺和要求；通孔插装（THT）工艺；表面贴装（SMT）工艺；PCB组件返修工艺技术及......
杨家瑞主编；卫迁，杨家瑞，杨良才，倪生麟，钱积云，宋宋樟，宋玉华，王泽华，孙安弟，吕传芝，赖自白等编1990 年出版754 页ISBN：7800342964
内容简介 本分册内容包括总论、电网、电池、发电机、稳 压器、变换器、斩波器、电滤波器、熔断器、微特电机、 继电器、连接器和开关，共收词目982条。 本书可供从事导弹技术工作的工程技术人员...
杨少波编著2011 年出版356 页ISBN：9787302233497
本书选用比较热门的Web 2.0技术和主流的J2EE平台中的各种核心技术，结合项目开发的具体实例进行了详细和深入的介绍。
（美）Peter G.Aitken著；谢君英译2003 年出版360 页ISBN：7508314077
本书采用完整的实例全面地展示了XML及其重要相关技术，着重介绍了Windows平台下XML程序的开发。书中内容包括XML发展史、XML重要元素及其语法，同时本书还讲述了如何利用DTD、XDR Schema、XSD Schema进行数据建...
张冬霞2017 年出版250 页ISBN：9787563552436
（1）先从太阳能电池的应用到微观的太阳能电池工作原理及制造工艺。旨在让读者先获得一个太阳能光伏行业整体的感性的认识，再逐步深入学习，由表及里逐步增强理性认识，有助于读者对太阳能组件生产应用技术不仅知其....
