沈月荣2017 年出版352 页ISBN：9787568242691
本书是编者在累积的多年教学实践经验的基础上，参考现代电子企业的生产技术文件编写的，出版相应教材，开放数字化资源并在专业基础实践教学中使用。全书注重体现实践技能培养，内容有理论和实践，如常用电子元器件的...
何丽梅主编2011 年出版242 页ISBN：7111352303
本书主要内容包括概论、表面组装元器件、表面组装基板材料与SMB设计、表面组装工艺材料、表面组装涂敷与贴装技术、表面组装焊接工艺、表面组装清洗工艺、表面组装检测工艺、SMT生产线与产品质量管理等内容...
韩满林编著2010 年出版298 页ISBN：9787115221759
主要内容包括焊接机理、表面组装工艺、贴片技术与装备、再流技术与装备、波峰焊技术与装备、检测技术与装备、质量评价与生产管理等。涉及许多最新的概念和工艺技术、装备，内容丰富，实用性强。...
谢元德，易奇主编2014 年出版175 页ISBN：9787562479758
本书例举电脑主板的组装工艺，讲述了SMT、DIP、TEST、PACK各段落的生产流程，着重围绕着SMT工艺，从原材料、设备、人员、方法、环境等方面分解SMT的组装工艺，即印刷、贴片、焊接、检测各环节的作业内容、操作方法...
曹海泉，李威主编2010 年出版112 页ISBN：9787560962528
本书介绍了电工与电子工艺实践的主要环节，从焊接技术、印制板电路设计、元器件测试及安装、电子产品的组装和调试，以及表面贴片技术等方面对电子工艺的流程进行讲解。...
顾霭云编著2008 年出版577 页ISBN：9787121072673
本书比较全面地介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、建线工程、设备选型、基板、元器件、工艺材料等基础知识和表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）等内容。本书每章后都配有思考题，对正...
刘新，王万刚主编；吕坤颐，王黎参编2016 年出版216 页ISBN：9787111533214
表面组装技术通常包括：表面组装元器件、表面组装板及图形设计、表面组装专用辅料――焊焊膏及贴片胶、表面组装设备、表面组装焊接技术（包括双波峰焊、回流焊、汽相焊、激光焊）、表面组装测试技术、清洗技术以...
贾忠中著2010 年出版282 页ISBN：9787121122590
本书分上下两篇。上篇汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用的角度，全面、系统地对SMT的应用原理进行了解析和说明，对深刻理解其工艺原理、指导实际生产有很大帮助；下篇精选了103个典型案例，较全面地讲解...
