SMT工艺

表面组装技术通常包括：表面组装元器件、表面组装板及图形设计、表面组装专用辅料――焊焊膏及贴片胶、表面组装设备、表面组装焊接技术（包括双波峰焊、回流焊、汽相焊、激光焊）、表面组装测试技术、清洗技术以及表面组装生产管理等多方面内容。这些内容可以归纳为三个方面：一是设备,人们称它为SMT的硬件件；而是装联工艺,它是电子组装质量控制的的软件；三是电子元器件,它既是SMT的基础,又是SMT发展的动力,它推动着SMT专用设备和装联工艺不断更新和深化。