教育部，财政部组编2012 年出版112 页ISBN：9787121153983
本选题内容包括：微电子器件封装技术概述；微电子器件塑料封装技术，用三端稳压器塑料封装、BGA器件塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务；微电子器件金属封装技术，用TVS二极管的金属封装、F型功率三极管的金属...
许大华，孙金海主编；程琴，任海东，徐昆鹏副主编；李荣兵主审2015 年出版212 页ISBN：9787118098280
本书编写是根据企业的工作岗位，设计以工作过程为导向，主要包括项目一简单阶梯轴的机械加工工艺的编制；项目二复杂阶梯轴的机械加工工艺的编制；项目三蜗杆轴的加工工艺的编制；项目四套的加工工艺的编制；项目五齿.....
王毅民，蒋文科主编；王桂娟，陈会斌，张建友，杨剑副主编2014 年出版263 页ISBN：9787564093525
本书简明扼要地阐述了机械制造工艺的基础知识。全书分两篇，热加工和加工。热加工部分3个模块，即铸造，锻造和焊接。机加工部分3个模块分别是金属切削机床，零件的加工和零件加工工艺。本书可以作为高等院校机械类...
王璃，胡训甫编写2005 年出版257 页ISBN：7542910302
本书稿是专为投资小工厂的业主编写，以简洁的方式将小型加工，制造业所涉及到的会计业务作一个较全面、系统的介绍。
冯跃著2008 年出版146 页ISBN：9787302175285
本书从一个新的角度在理论和实践两个方面总结和研究了FDI对中国制造业技术进步的影响机制和效应，并通过对中国制造业这个特殊对象的经验性分析，为政府制定FDI政策以及企业制定国际化战略提供决策参考。本书适...
周宏甫主编2004 年出版383 页ISBN：7040130548
本书是教育科学“十五”国家规划课题之一——“21世纪中国高等学校应用型人才培养体系的创新与实践”课题的研究成果。本书围绕高等学校“机械设计制造及其自动化”专业的人才培养目标，贯彻“重基础、少学时...
梁国明主编2006 年出版220 页ISBN：7506641186
本书主要收录了制造业常用的极限与配合、形状和位置公差、表面粗糙度、渐开线圆柱齿轮、螺纹、键和花键等六项标准及其部分相关标准的部分数据，以及机械零件结构要素和中心孔、优先数和优先数系及标准尺寸，同...
