史小波，曹艳编2007 年出版156 页ISBN：9787121049705
本书介绍了集成电路的基本概念和背景知识，系统介绍了半导体材料、硅平面工艺流程、封装测试等内容。本书力求通俗易懂，突出实用性和可操作性，重点放在基本概念和基本方法的讲解上，并配有大量图片，同时针对初学者...
赵英主编2008 年出版240 页ISBN：7509600952
本书介绍了中国制造业技术标准与国际竞争力的关系及理论研究。
（美）理查德·R.基比（Richard R. Kibbe）等著；张旭东，赵福堂，黄若等译2005 年出版241 页ISBN：7504547336
本分册内容包括机械加工准备工作、锯床、钻床、车床等机械加工的基础知识。
崔继耀，张驰编著2007 年出版285 页ISBN：730008625X
本书作者将企业经验与理论研究结合，把复杂的精益开发设计流程用符合中国人思维习惯和文化理解的方式阐述，为制造业企业提供了可供持续发展的线路图。...
孙克军等编著2000 年出版278 页ISBN：7111077512
本书主要介绍中小型交流电机各种型式绕组的嵌线工艺及单层绕组的穿线、嵌线工艺和试验方法。
任文家编著2005 年出版200 页ISBN：756232221X
本书说明如何设计手机的各个构件，基本内容包括手面壳体的设计、按键设计、标牌镜片设计、金属部件设计、胶贴设计、BOM设计，手机结构设计测试标准、结构件检验标准、手机量产工艺，并从各个方面用市场上的热点...
