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《软毁伤学》编写大纲
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甄涛执笔1994 年出版7 页ISBN:
怎样编写科技文摘
王熹编著1985 年出版75 页ISBN:17176·420
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柯蓝撰1950 年出版70 页ISBN:
怎样编写工厂史
文艺报编辑部编1959 年出版218 页ISBN:10020·1266
教材分析与教案编写
郑宇醒编著2002 年出版220 页ISBN:7806025189
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中国科学院中国植物志编辑委员会编1973 年出版12 页ISBN:
中国科学院中国植物志编辑委员会编1965 年出版12 页ISBN:
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光电材料及光波导探测器的设计与研制
刘淑平著2003 年出版124 页ISBN:7801721187
本书介绍了半导体材料Ge、Si的晶体结构及其工艺方法,阐述了GeSi异质结及超晶格的特性,分析计算了Ge、Si异质结及应变超晶格的临界厚度。
三异混纤长丝研制专题鉴定会仿丝型资料汇编
2222 年出版92 页ISBN: