张文典编著2006 年出版497 页ISBN：7121017377
本书较详细地介绍了SMT的相关知识，包括焊接机理、SMT工艺设计要求、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点以及焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能...
吴兆华，周德俭编2002 年出版241 页ISBN：7118026697
SMT教材系列:本书介绍了电子电路表面组装技术(SMT)的基础知识，内容包括：SMT及其发展，SMT及SMT生产系统的基本组成，表面组装元器件，表面组装印刷板，表面组装焊接技术，表面组装涂敷与贴装技术，表面组装材料，表面组装.....
梁瑞林编著2009 年出版243 页ISBN：9787030235657
本书主要介绍表面组装系统实例、表面组装中的软件技术、表面组装中的硬件技术、表面组装系统需要注意的事项等，从理论到实用，从工艺设计到原材料、元器件、印制电路板制造以及安装、焊接、测试技术进行了详细...
朱维翰等编译1992 年出版115 页ISBN：7800385264
本书介绍了喷丸强化、电镀、喷涂等表面强化技术的特点以及在提高金属的耐磨、耐蚀、抗疲劳能力方面的新进展。
陈长军编著2011 年出版250 页ISBN：9787111325871
本书主要介绍了电火花表面强化的基本理论和电火花表面强化加工的实际应用，内容包括电火花加工的基础理论、电火花合金等。
（美）苏达尚（Sudarshan，T.S.）编；范玉殿等译1992 年出版555 页ISBN：730201020X
编者原题无汉译名:书名原文:Surfacemodificationtechnologies:anengineer'sguide:共分8章
李国英编著2003 年出版572 页ISBN：7810615262
本书介绍了表面技术的发展和应用领域，表面分析方法及其在材料表面研究中的作用，激光及离子束表面处理新技术，表面加工技术的综合工业应用等内容。 ...
王晓东，罗怡等编著2014 年出版158 页ISBN：9787030409256
本书为微器件超声波成形和封接领域的第一本专业书籍。聚合物微器件的制造属于非硅MEMS工艺，该类器件在生命科学和生物工程系领域极具应用前景。作者基于自己的主要研究成果，结合国内外相关超声波焊接方面的研...
黄险波，叶南飚，姜苏俊著2018 年出版378 页ISBN：9787030594198
聚合物共混改性是改善聚合物材料性能的的重要手段。本书在简介聚合物材料共混改性基本原理的基础上，阐述各种聚合物共混改性的方法及其应用，并提供了比较丰富的案例分析。全书内容包括：聚合物改性基础，聚合物共...
