教育部，财政部组编2012 年出版112 页ISBN：9787121153983
本选题内容包括：微电子器件封装技术概述；微电子器件塑料封装技术，用三端稳压器塑料封装、BGA器件塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务；微电子器件金属封装技术，用TVS二极管的金属封装、F型功率三极管的金属...
蔡杏山主编2012 年出版254 页ISBN：9787115289636
本书是介绍常用电子元器件知识的图书，共分11章，主要包括电阻器、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、光电器件、电声器件、晶闸管、场效应管、IGBT、继电器、干簧管、贴片元器件和集成电路等内容。...
胡斌主编2010 年出版257 页ISBN：9787121109010
本书是在第一版的基础上修订写成的,更换了新型电子元器件的知识,加入了动手操作实验篇,全面介绍了元器件的识别方法、电路符号识图信息、主要特性、重要参数、典型应用电路、检测方法、修配技术、更换操作...
鲁金忠，罗开玉等著2015 年出版220 页ISBN：9787030430748
本书阐述了激光冲击波强化理论和应用发展现状，以及未来发展趋势，总结了江苏大学在激光冲击波强化理论、工艺和设备各方面的最新研究成果和实际应用经验，以航空关键零部件材料-LY2铝合金、AISI304奥氏体不锈钢...
