王慧斌,王建颖编著2006 年出版307 页ISBN:7118043613
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(澳)压力山大·麦克劳德著2017 年出版154 页ISBN:9787115467140
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单岩等编著2012 年出版445 页ISBN:9787302269618
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朱凯,周湘文编著2001 年出版383 页ISBN:7302042411
(美)菲利普·加罗,克里斯多夫·鲍尔,(德)彼得·兰姆著2017 年出版714 页ISBN:9787515913001
本书主要主要关注“3D集成”技术和应用,将“3D集成”理解为在IC层之间通过垂直电互连对减薄和键合后硅集成电路的垂直集成。本书旨在及时、客观地向工程师和科学家们提供该领域的全貌。本书分为五个部分:第一...