书籍 3D集成手册  3D集成电路技术与应用的封面

3D集成手册 3D集成电路技术与应用

(美)菲利普·加罗 克里斯多夫·鲍尔 (德)彼得·兰姆著

出版社

北京:中国宇航出版社

出版时间

2017

ISBN

9787515913001

标注页数

714 页

PDF页数

749 页

书籍介绍
本书主要主要关注“3D集成”技术和应用,将“3D集成”理解为在IC层之间通过垂直电互连对减薄和键合后硅集成电路的垂直集成。本书旨在及时、客观地向工程师和科学家们提供该领域的全貌。本书分为五个部分:第一部分为TSV工艺技术,第二部分为晶圆减薄和键合技术,第二部分为晶圆减薄和键合技术,第四部分为3D集成的设计、性能以及热管理,第五部分为3D技术的具体应用。
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