郑家龙，陈隆道，蔡忠法主编；浙江大学电工电子基础教学中心电子技术课程组编2008 年出版423 页ISBN：7040239507
本书为普通高等教育“十一五”国家级规划教材。在原面向21世纪课程教材——《集成电子技术基础教程》（郑家龙王小海章安元主编）的基础上，结合多年来对教材结构、教学内容、教学方法和教学手段改革的实践经验，按...
潘桂忠编著2012 年出版489 页ISBN：9787547809808
本书系统地介绍了硅集成电路制造技术中的基础工艺，内容包括硅衬底与清洗﹑氧化﹑扩散﹑离子注入﹑外延﹑化学气相淀积﹑光刻与腐蚀/刻蚀﹑金属化与多层布线﹑表面钝化以及工艺集成制造技术。前面1～10章, 一方面介绍了......
梁锐主编；王凛，张群，周婷编写2007 年出版99 页ISBN：7539317396
本书定位于三大构成之一——立体构成的教材，系统地讲解了立体构成的原理、构成方式以及互与现代设计的结合，在现代设计中的应用等，并辅以大量的学生作业和应用实例。...
钮敏编著2005 年出版124 页ISBN：7805179913
本书主要介绍艺术设计类学生在学习三大基础设计构成的立体构成。以大量的图片与文字说明立体的基础理论、空间分割、点维的转变与主题性思想的立体语言，以及立体构成在各种艺术设计形态中的构成语言的转换，同...
易宇丹，张艺主编2010 年出版120 页ISBN：9787302221319
本书从造型的基本问题出发，关注形态的空间变化，及所产生的视觉与触觉、立体与造型的基本规律。通过对材料的了解及运用，表明了立体的形式和造型规律。本书共分五章：第一章的主要内容为立体构成概述；第二章的主要...
