赵文生，王高峰，尹文言著2017 年出版223 页ISBN：9787030534187
本书主要介绍了现代集成电路中互连线的研究现状和难题，系统讨论了为应对这些难题而提出的一些新型互连技术。本文主要讨论的新型互连技术包括碳纳米互连和硅通孔技术两种，其中前者利用碳纳米材料优良的物理特...
王蔚，田丽，任明远编著；刘晓为，曹一江主审2016 年出版356 页ISBN：9787121282775
本书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元～第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备......
赵辉主编；谢厚礼，莫天柱副主编2011 年出版172 页ISBN：7114095694
本书章节分布与重庆市《绿色生态住宅小区建设技术规程》(DBJ/T50-039-2005)内容互相对应，结合《规程》的指标要求，从规划与设计、生态绿化环境、能源系统、空气环境、声环境、水环境、光环境、建筑材料应用、...
刘洪，马力宁，黄桢编著2008 年出版311 页ISBN：9787502165970
本书系统介绍了人工智能技术的基本原理与方法，分析论述了综合集成化人工智能技术的基本理论、研究方法和技术，并将集成化人工智能技术应用于石油工程中。...
路而红主编2004 年出版398 页ISBN：7302086052
本书分四篇（器件篇、工具篇、语言篇、应用篇）全面介绍了专用集成电路设计与电子设计自动化技术。其中器件篇重点介绍常用和最新的可编程器件及性能指标，工具篇重点介绍PC环境下的EDA工具，语言篇重点介绍国际标...
李可为编著2013 年出版239 页ISBN：9787121206498
本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、...
刘晶炜等编著2004 年出版290 页ISBN：750539830X
本书介绍新一代的信息管理技术——信息集成，全面介绍了信息集成的概念和技术。在概念方面对信息集成理论的产生和发展进行了深入探讨，介绍IBM的信息集成技术的体系结构和关键技术，并对目前业界的多种集成方式...
上海城市建设设计研究总院编译2012 年出版331 页ISBN：9787112142200
本书共4部分，包括现浇同等型R-PC构造设计指南、设计例1：19层纯框架结构公共住宅、设计例2：14层连层剪力墙型公共住宅和附录；弹塑性分析问题的分析比较。内容全面、丰富、实用。...
黄修桥，李金山等编著2014 年出版240 页ISBN：9787517021391
该书是“国家农业科技成果转化资金项目”研究成果的系统总结。通过调研、室内外试验、理论分析、模型计算及产品的定型中试、试验示范区建设等。通过技术集成配套和示范区建设，辐射推广，集成了灌区水资源智能...
张爱琴著2014 年出版230 页ISBN：9787502389901
本书首先通过文献梳理、是用比较分析方法对近现代国外工程技术项目典型案例的创新成功经验进行了分析总结，并提出本书的研究问题。其次，在工程技术项目群体创新机理剖析的基础上，探讨基于工程技术项目的群体创...
