本书编写组编著2010 年出版400 页ISBN：9787111302148
本书专注于引脚数量少、与贴片分立元器件相同或相似的封装、具有型号代码的微小贴片集成电路，从而真正解决读者迫切的疑难。
（美）菲利普·加罗，克里斯多夫·鲍尔，（德）彼得·兰姆著2017 年出版714 页ISBN：9787515913001
本书主要主要关注“3D集成”技术和应用，将“3D集成”理解为在IC层之间通过垂直电互连对减薄和键合后硅集成电路的垂直集成。本书旨在及时、客观地向工程师和科学家们提供该领域的全貌。本书分为五个部分：第一...
赵广林编著2006 年出版673 页ISBN：7121022516
本书主要介绍了目前我国常用的IR（国际整流器公司）、TI（德州仪器公司）、Philips（飞利浦）、Rohm（罗姆）、Sanken（山肯）、Torex（特瑞仕）、OSEMI（安森美半导体）、Maxim（美信）、Microchip（微芯科技公司）、Linear Technology（......
袁光明，袁洪波编；杨旭明主审1996 年出版213 页ISBN：7561630565
本书详细介绍了最新、最流行的激光唱机、激光影碟机中的几百种集成电路、元件和器件的电路结构，元件参数，元器件的代换方法和使用维修技巧。...
