邓仰东,(美)马利著2010 年出版194 页ISBN:9787302211655
本书提出一种新的3维超大规模电路集成方案,即2.5维集成。本书从制造成本和设计系统性能两方面探讨2.5维集成的可行性。
CHUNG-KUAN CHENG,JOHN LILLIS,SHEN LIN著2008 年出版294 页ISBN:9787302157328
本书对VLSI互连线的当前问题提供面向物理设计的全面论述,包括互连线分析和综合两方面内容。
(美)穆尔加(Muroga,S.)著;茅于海等译1989 年出版545 页ISBN:7505302582
书名原文:VLSIsystemdesign:高等学校教学用书:本书共十章
雷绍充,邵志标,梁峰编著2008 年出版319 页ISBN:7121063077
本书系统化编撰迄今为止主流的方法学与结构,为读者进行更深层次的电路设计、模拟、测试和分析打下良好的基础,也为电路的设计、制造、测试和应用之间建立一个相互交流的平台。主要内容包括:电路测试基础,验证、...