祝宁华著2007 年出版292 页ISBN：7030191986
本书重点讨论与光电子器件高速特性相关的芯片测试分析、器件微波封装、高频性能测试、等效电路分析模型、寄生参数的影响及器件封装优化设计等方面问题。对器件封装设计中的光耦合问题和热力学设计问题不作...
李言荣等编著2005 年出版301 页ISBN：7121018241
本书较为系统地介绍纳米电子材料的制备方法、功能特性、应用开发等知识，并结合微电子技术的发展，讨论纳米电子器件的基本原理和设计方法。全书共分10章，包括纳米导电、陶瓷、磁性、半导体、光电材料和单电子器...
汪明添，谢忠福主编；吴文涛副主编2012 年出版232 页ISBN：9787512407800
本书共分12章，第1～11章分别讲解电阻器、电容器、电感器和变压器、半导体器件、电接触件、电声器件、压电器件、显示器件、表面组装元器件、集成电路、电池、电子材料。每种电子元器件主要介绍它的外形、符号...
王忠诚，王逸轩编著2012 年出版200 页ISBN：9787121179280
本书是依照行动导向的教学模式，采用任务驱动的教学方法编著而成。全书由20个教学情境构成，先后讲述了电阻器、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、场效应管、晶闸管等元器件的基本知识。通过20项任务衔...
蔡杏山主编2012 年出版254 页ISBN：9787115289636
本书是介绍常用电子元器件知识的图书，共分11章，主要包括电阻器、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、光电器件、电声器件、晶闸管、场效应管、IGBT、继电器、干簧管、贴片元器件和集成电路等内容。...
（美）菲利普·加罗，克里斯多夫·鲍尔，（德）彼得·兰姆著2017 年出版714 页ISBN：9787515913001
本书主要主要关注“3D集成”技术和应用，将“3D集成”理解为在IC层之间通过垂直电互连对减薄和键合后硅集成电路的垂直集成。本书旨在及时、客观地向工程师和科学家们提供该领域的全貌。本书分为五个部分：第一...
迟楠著2015 年出版286 页ISBN：9787115386977
本书系统阐述了可见光通信的基本原理、发射接收关键器件、以及可见光定位、音视频传输等多种方面。全书共分为11章，第1章介绍可见光通信的基本概念与发展历史；第2章～第4章详细介绍了可见光通信发射接收的关键...
尹周平，黄永安编著2016 年出版395 页ISBN：9787030430984
本书是第一部系统论述柔性电子器件及其制造的书籍，旨在对柔性电子领域进行全面的论述。主要内容来源于课题组多年来的研究积累，以及国内外的最新研究进展。系统全面地论述柔性电子器件及其制造的研究进展，集中...
