吴启迪等著2006 年出版250 页ISBN：7121031914
本书以半导体制造系统调度为研究对象，在全面分析半导体制造系统调度特点的基础上，对半导体制造系统调度中存在的问题进行了详细的解剖、分析，并对各个子问题的求解方法进行了详细介绍，最后通过实例介绍了各调度...
田敬民，张声良编著2005 年出版271 页ISBN：7121008769
本书根据教学与考研复习的实际要求，高度概括了各个章节知识重点、难点及重要的物理概念，在此基础上，精选了许多典型例题，并给出了详细解答。本书可作为高等院校电子科学与技术、微电子技术及相关专业学生的学习...
许并社主编；梁建，刘旭光，贾虎生副主编2013 年出版240 页ISBN：9787122190987
本系列丛书共分《半导体化合物光电原理》、《半导体化合物光电器件制备》、《半导体化合物光电器件检测》三部。从ⅢA—ⅤA族半导体化合物的基本原理、光电器件制备与工艺，以及器件性能检测等方面，较系统地介...
（美）尼曼著2015 年出版486 页ISBN：9787121250606
本书是微电子学和集成电路设计专业的基础教程，内容涵盖了量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件的全部内容。本书在介绍了学习器件物理所必需的基础理论之后，重点讨论了PN结、金属-半导体接触、MOS场效...
刘恩科，朱秉升，罗晋生等编著1998 年出版386 页ISBN：7560510108
内容简介 本书较全面地论述了半导体物理的基础知识，全书共13章，主要内容为：半导体的晶格结 构和电子状态；杂质和缺陷能级；载流子的统计分布；载流子的散射及电导问题；非平衡载流子 的产生、复合及其运动规律；半......
党冀萍主编2004 年出版244 页ISBN：7504637572
本书介绍了半导体分立元器件装调工国家职业标准及装调工技术。
