John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767
芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
范洪义，楼森岳著2015 年出版204 页ISBN：9787312033629
数学物理方法是探索新物理学的基础，也是促进工程技术进展的理论工具。以往数学物理方法教材的主要内容是介绍特殊函数与解偏微分方程。本书则另辟蹊径，提出将常用的特殊函数（尤其是Hermite 多项式、Laguerre ...
曹传宝著2017 年出版325 页ISBN：9787560358024
本著作是作者及其课题组在III-V氮化物纳米材料方面多年研究工作的总结，具有一定的系统性和前沿性，部分内容为未发表的成果，内容包括GaN, AlN,InN的纳米结构的制备及其性能的研究。全书共分13章，介绍了III-V氮化...
中国科学院先进材料领域战略研究组著2009 年出版130 页ISBN：9787030247919
根据中国科学院“至2050年先进材料领域路线图战略研究”的统一部署，中国科学院先进材料领域战略研究组开展了先进材料领域路线图战略研究。根据先进材料领域国内外发展态势，课题组分13个方向进行专题研究，包括...
张之果主编2013 年出版121 页ISBN：9787506673853
为加强分析检测人员队伍的建设，确保分析检测人员技术能力的培训与考核工作的科学性、规范性、系统性和持续性，本书依据全国分析检测人员能力培训委员会制定的大纲编写，内容包括四个部分，一是0、N、H分析技术的...
陈卓如，王洪杰，刘全忠等编2013 年出版522 页ISBN：9787040389463
本次修订是根据《高等学校理工科非力学专业力学基础课程教学基本要求》编写，注重基础理论，注意理论联系实际，力求培养学生运用基本理论分析和解决问题的能力。全书共15章，包括绪论、流体静力学、流体运动学、理...
任红轩，刘华强，张韵，于灏主编；鉴海防，张翠萍，杨晓丽，张泽玉，闫金定，马粹副主编；丁雪，窦凯飞，范博华，黄瑶，栗昕，刘磊，万菲，王亚波，魏学成，魏学锋，杨彬，杨舒，杨小兵，姚大虎，张连，赵红编2015 年出版222 页ISBN：9787518902262
新材料领域作为一个基础性和关联性非常强的科技领域，可以广泛带动其他行业的发展。近年，随着制造业转型升级和其他新兴产业发展步伐加快，巨大的市场需求带动新材料产业实现快速发展，将为我国带来巨大的机遇与挑...
张长江，王晓辉，王春燕编2008 年出版674 页ISBN：9787508456089
本书围绕招标、投标与评标工作的需要，介绍了建筑本身及室内外工程所涉及到的材料、产品、设备以及系统等国家标准与行业标准。并在此基础上，重点介绍了常用标准的技术内容所涉及到的范围，并就强制性条文部分作...
龚自正，罗绍凯编2010 年出版863 页ISBN：9787030282620
本书收入我国学者在学科交叉研究方面的学术论文多篇，反映出近年来的最新研究进展。全书分数学力学与数学物理、非线性科学、复杂性科学、力学与工程、物理学与高新技术、空天科学技术、生命科学与基础科学、...
崔铮等2012 年出版436 页ISBN：9787040341294
本书从材料、工艺技术以及应用等各方面全面介绍了印刷电子学这一新兴学科，内容包括有机印刷电子材料，无机印刷电子材料，印刷电子制造工艺与相关设备，印刷晶体管原理、结构与制造技术，印刷有机薄膜太阳能电池原理...
