杨维剑主编2010 年出版418 页ISBN：9787512402249
本书是嵌入式系统软硬件开发与应用实践的理论与实践相联系的专业书籍。本书以ARM系列为核心，完整讲述了嵌入式系统硬件开发技术和软件开发的基础知识。然后结合应用实践，从存储器扩展、I/O口扩展、中断系统、...
（美）Texas Instruments Incorporated著；彭启琮，张诗雅，常冉等编译2005 年出版276 页ISBN：7302121494
本书介绍如何使用DSP软件开发集成环境CCS2.0调试C语言与DSP汇编语言程序，主要内容包括CCS2.0的安装配置和基本特色，CCS2组成，CCS2代码生成工具，集成开发环境功能介绍，DSP/BIOS插件，硬件仿真和实时数据交换，CCS2集...
曾令琴主编2009 年出版196 页ISBN：9787115191991
本书以培养学生分析问题、解决问题能力和实验动手能力为主导，将数字电子技术和工程实际应用前后呼应并有机地融为一体，是技术性很强的一本电子技术基础教材。教材采用立体化配套，其中以纸质教材和高水平教学课...
梅丽凤，王艳秋，汪毓铎等编著2009 年出版346 页ISBN：9787811231601
本书以89C51单片机为样机，全面、详细的介绍了89C51系列单片机的硬件、软件及应用技术。全书主要内容包括：第1章绪论，第2章 89C51单片机的结构和原理，第3章89C51单片机的指令系统，第4章 汇编语言程序设计，第5章定...
吴伟著2010 年出版222 页ISBN：9787811028850
本书通过对用户参与的内涵，用户在新产品开发过程中的角色以及相关理论基础的分析，构建了一个基本的理论分析框架。在此理论框架的基础上，分析了企业吸纳用户参与新产品开发的动因、时机和影响因素，并且依据用户...
知识产权“三合一”诉讼制度研究 以平行程序和技术问题为切入点
徐雁著2014 年出版281 页ISBN：9787561549476
本书依循“明现状”、“评得失”、“求应用”的写作思路，对大陆现行的“三审合一”改革模式进行梳理和评析,以能否加快诉讼进程、提高法官技术能力为评断尺度，深入剖析美德日等国和台湾地区“三合一集中审理...
陈列尊主编；黄顺，张学军副主编2014 年出版234 页ISBN：9787548708599
本书内容包括：模拟电子技术实验、数字电子技术实验、电子线路设计、制作与调试技术、电子线路EDA技术。在模拟电子技术实验与数字电子技术实验每一章中给出了一个典型的实验与制作实例，供学生进行实训的练习...
（美）Bharat Bhushan主编2013 年出版215 页ISBN：9787560339498
Bharat Bhushan博士在1971年获得麻省理工大学机械工程学硕士学位；分别于1973年1976年和1980年获得博尔德科罗拉多大学的力学硕士、机械工程学博士和纽约特洛伊伦斯勒理工学院工商管理硕士；在1990年获得挪威特...
祁和刚，许延春，吴继忠著2015 年出版265 页ISBN：9787502049423
本书介绍了近年来水体下近距离厚煤层组安全开采技术、理论和方法的新成果。主要内容包括全软覆岩弹塑性力学模型及矿压特征、近距离厚煤层组覆岩破坏规律、覆岩内部采动变形特征、深部土工程特征及水体下安...
崔大伟著2013 年出版161 页ISBN：7511116264
节镍高氮奥氏体不锈钢是一类资源节约、环境友好型绿色先进材料，它以氮代镍，可以有效节约国际镍资源，其高氮含量（≥0.4wt%）在显著提高奥氏体钢强度的同时并不损害其延性，而且能够有效提高钢的耐腐蚀能力。此外，这.....
