郭伟玲主编；钱可元，王军喜副主编；李建军，张伟，张宁，汪延明，王新建，高伟参编2015 年出版234 页ISBN：9787121267482
本书包含三部分：LED外延技术、芯片技术和封装技术。外延技术包括LED材料外延MOCVD技术和检测技术、蓝绿光外延结构设计与生长技术、黄红光LED外延结构设计与制备技术；芯片技术包括芯片制造基础工艺、蓝绿光芯...
叶志镇，吕建国，张银珠等著2009 年出版190 页ISBN：9787308066242
ZnO是一种新型的Ⅱ-Ⅵ族半导体材料，具有许多优异的性能。但由于ZnO存在诸多的本征施主缺陷（如空位氧Vo和间隙锌Zni），对受主产生高度自补偿作用，天然为n型半导体，难以实现p型转变。ZnO薄膜p型掺杂的实现是ZnO基光...
倪妍婷著2017 年出版173 页ISBN：9787307190344
本书从系统化、协同化的角度构建适合半导体封装测试生产自身特点的协同体系结构，运用分布式人工智能技术中的多智能体对该系统进行模块化封装，对生产计划与调度中的具体问题进行建模，研究生产协同过程中的关键...
（白俄）V.E.鲍里先科，（意）S.奥西奇尼著；董星龙，李斌译2014 年出版455 页ISBN：9787030408693
本书是一部纳米科学与技术方面的专业词典，它概括了在纳米结构的物理学、化学、技术和应用方面的各种名词和定义、最重要的现象、规则，以及实验和理论工具。也收集了有代表性的在普通物理和量子力学、材料科学...
