(美)菲利普·加罗,克里斯多夫·鲍尔,(德)彼得·兰姆著2017 年出版714 页ISBN:9787515913001
本书主要主要关注“3D集成”技术和应用,将“3D集成”理解为在IC层之间通过垂直电互连对减薄和键合后硅集成电路的垂直集成。本书旨在及时、客观地向工程师和科学家们提供该领域的全貌。本书分为五个部分:第一...
董秀萍,张力著2010 年出版132 页ISBN:9787122086488
本书主要分析了MR多孔材料用不锈钢丝的微观组织结构、MR隔振材料中微丝的微动磨损行为与破坏特征等。