书籍 半导体器件材料的封面

半导体器件材料PDF电子书下载

刘锦春等编

购买点数

13

出版社

北京:电子工业出版社

出版时间

1995

ISBN

7505327275

标注页数

388 页

PDF页数

399 页

图书目录

第一篇 半导体芯片材料 1

第一章 半导体材料基本知识 1

第二章 半导体晶体结构 19

第三章 常用半导体芯片材料 40

第四章 硅单晶材料 56

第五章 硅外延片材料 86

第六章 锗材料 110

第七章 砷化镓材料 124

第八章 半导体温差电至冷材料 169

第二篇 半导体器件结构材料 169

第一章 结构材料基本知识 169

第二章 壳体材料 193

第三章 芯片装配材料 220

第四章 涂?材料 237

第五章 标记与包装材料 243

第六章 结构材料在封装中的应用 245

第三篇 半导体材料的检测与分析 255

第一章 概述 255

第二章 半导体晶向测定 257

第三章 红外光谱及其应用 264

第四章 半导体材料的电学测量 291

第五章 半导体晶体缺陷分析 332

第六章 表面分析 339

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