书籍介绍
本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍，在半导体领域享有很高的声誉。本书的范围包括半导体工艺的每个阶段，从原材料制备到封装、测试以及传统的和现代的工艺，每章包含回顾总结和习题，并辅以丰富的术语表。第六版补充了半导体制造技术业界的最新进展。本书的主要特点是简洁明了——避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容；与时俱进——加入了半导体业界的最新成果，可以使读者了解工艺技术发展的趋势。
图书目录
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