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目录 1

1多层次陶瓷（简介） 1

2多层陶瓷器件技术及市场趋势 1

3多芯片组件工艺 8

4共沉淀贵金属粉体及其在多层电容器中的应用 21

5多层陶瓷基片用低温烧结陶瓷材料 24

6低温烧结X7R介质 32

7一种低温共烧多层陶瓷基片 38

8贱金属多层陶瓷电容器的介质材料 44

9莫来石－堇青石陶瓷的致密化和显微结构形貌 53

10工艺因素对有择优取向的Bi4Ti3O12陶瓷的密度和晶粒取向的影响 61

11用金属醇盐水解制备Ba2Ti9O20陶瓷 65

12BaTiO3的稀土添加物 71

13用于电容器的铅基铁电弛豫材料的制造 74

14低温烧结多层陶瓷电容器的技术发展动向 86

15低温烧结多层陶瓷电容器 91

16低温烧结多层陶瓷电容器及电介质的抗还原性 98

17多层陶瓷电容器用铅系电介质材料 104

18镍电极大容量多层陶瓷电容器 109

19镍电极多层陶瓷电容器 114

20贱金属电极多层陶瓷电容器 122

21用湿式合成法制得的最先进的多层陶瓷电容器 127

22低温烧结钛酸钡 132

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