张祖培等译相关电子书下载

（美）齐默尔曼著；潘力培等译1989 年出版270 页ISBN：7805132364

日本共产党中央委员会编；段元培等译1986 年出版1062 页ISBN：3001·2049

日本共产党中央委员会编；段元培等译；李永生校2222 年出版623 页ISBN：

（美）学科交叉和技术应用专门小组著；曾泽培等译1994 年出版237 页ISBN：7030041097

（清）俞昌烈原著；毛振培等点校；戴梅棣绘图；（清）胡祖翮原著；毛振培等点校1999 年出版274 页ISBN：7216026470

（美）Philip E. Garrou，（美）Lwona Turlik著；王传声，叶天培等译2006 年出版527 页ISBN：712102280X

多芯片组件（MCM）技术是当代先进的微电子组装与封装技术。本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况；并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究，...

（美）希　缪（Simiu，Emil），（美）斯坎伦（Scanlan，Robert H.）著；刘尚培等译1992 年出版448 页ISBN：7560808859

本书论述了风环境、风引起的结构作用力、结构对风载的响应等方面的资料和方法，并在原版基础上对“风洞”一章作了较大修改，其它各章也增加了有关的新内容。 ...

凌祖培著1988 年出版7 页ISBN：

唐祖培原著1961 年出版178 页ISBN：

凌祖培编1956 年出版210 页ISBN：8077·133