南方政府公报 第3辑 中华民国国民政府公报 8

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蔡鸿源，周光培等编1987 年出版84 页ISBN：7202000911

南方政府公报 第3辑 中华民国国民政府公报 3

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蔡鸿源，周光培等编1987 年出版126 页ISBN：7202000911

南方政府公报 第3辑 中华民国国民政府公报 15

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蔡鸿源，周光培等编1987 年出版119 页ISBN：7202000911

南方政府公报 第3辑 中华民国国民政府公报 20

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蔡鸿源，周光培等编1987 年出版100 页ISBN：7202000911

南方政府公报 第3辑 中华民国国民政府公报 12

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蔡鸿源，周光培等编1987 年出版106 页ISBN：7202000911

南方政府公报 第3辑 中华民国国民政府公报 13

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蔡鸿源，周光培等编1987 年出版110 页ISBN：7202000911

南方政府公报 第3辑 中华民国国民政府公报 2

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蔡鸿源，周光培等编1987 年出版95 页ISBN：7202000911

南方政府公报 第3辑 中华民国国民政府公报 5

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蔡鸿源，周光培等编1987 年出版105 页ISBN：7202000911

南方政府公报 第3辑 中华民国国民政府公报 14

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蔡鸿源，周光培等编1987 年出版120 页ISBN：7202000911

多芯片组件技术手册

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（美）Philip E. Garrou，（美）Lwona Turlik著；王传声，叶天培等译2006 年出版527 页ISBN：712102280X

多芯片组件（MCM）技术是当代先进的微电子组装与封装技术。本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况；并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究，...