周德俭，吴兆华主编2009 年出版284 页ISBN：9787118060850
本书介绍电子电路表面组装工艺技术，包括SMT工艺技术的内容和特点、组装方式和工艺要求、工艺流程与组装生产线、组装工艺材料等内容。
吴兆华，周德俭编2002 年出版241 页ISBN：7118026697
SMT教材系列:本书介绍了电子电路表面组装技术(SMT)的基础知识，内容包括：SMT及其发展，SMT及SMT生产系统的基本组成，表面组装元器件，表面组装印刷板，表面组装焊接技术，表面组装涂敷与贴装技术，表面组装材料，表面组装.....
吴兆华，刘彦武，朱凤霞主编2009 年出版236 页ISBN：9787220077739
本书是在对四川省统筹城乡的实践进行调研的基础上，结合其他省市的案例进行比较分析而完成的理论与实践相结合的研究成果。
吴兆华，周德俭编著2008 年出版214 页ISBN：9787115181275
本书介绍电子电路表面安装技术（SMT）的基本知识，内容包括：SMT及其安装工艺、SMT及其安装系统的发展、表面安装元器件、PCB材料与制造、表面安装材料、表面安装涂敷技术与设备、贴片工艺与设备、焊接工艺与设备、...
李兆华主编；朱一峰，陈炳玉，李兆华，刘祖惠，印飞雪，夏蔚撰稿2004 年出版170 页ISBN：7530324020
本书为中学各学科同步练测类教辅书，与教材完全配套，综合演练提升。
（清）吴兆骞，（清）吴兆骞，（清）戴梓著2010 年出版417 页ISBN：9787811292985
本书是明清之际流放东北地区的文人吴兆骞（《秋笳集》、《归来草堂尺牍》）、戴梓（《耕烟草堂尺牍》）的作品集成，全书包括诗、赋、书信等体裁，记述、表达和描绘的是作者当时经历的事件、情感和风光，具有较高的文......
